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codice articolo del costruttore | STM32F071CBU7 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F071CBU7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F071CBU7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F071CBU7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F071CBU7-FT |
MC68HC711E20CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC711E20CFN4
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFNE2
NXP USA Inc.
MC68HCP11E0FN
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel