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codice articolo del costruttore | STM32F071C8U6 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F071C8U6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F071C8U6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-UFQFN Exposed Pad |
48-UFQFPN (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F071C8U6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F071C8U6-FT |
MC68HC705B16NCFN
NXP USA Inc.
MC68HC711E20CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E20CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC711E20CFN4
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9CFNE3
NXP USA Inc.
MC68HC711E9MFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC711E9VFN2
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel