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codice articolo del costruttore | STM32F031C6T7 |
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Numero di parte futuro | FT-STM32F031C6T7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | STM32F0 |
STM32F031C6T7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 13x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-LQFP |
48-TQFP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
STM32F031C6T7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | STM32F031C6T7-FT |
STM32F334C6T6
STMicroelectronics
LPC1226FBD48/301,1
NXP USA Inc.
AT91SAM7S32B-AU-999
Microchip Technology
ATSAM3S2AA-AUR
Microchip Technology
ATSAM4N8AA-AUR
Microchip Technology
ATSAM4S2AB-ANR
Microchip Technology
MC56F82746VLFR
NXP USA Inc.
MC56F84550VLFR
NXP USA Inc.
S9S08DZ60F2MLFR
NXP USA Inc.
S9S12G128F0VLFR
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel