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codice articolo del costruttore | ST72F324BK6TAE |
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Numero di parte futuro | FT-ST72F324BK6TAE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ST7 |
ST72F324BK6TAE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ST7 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 8MHz |
Connettività | SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 24 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.8V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72F324BK6TAE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST72F324BK6TAE-FT |
MC9S08DV16CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16CLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV16MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV16VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AMLCR
NXP USA Inc.
MC9S08DV32AVLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32CLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32MLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV32VLC
NXP USA Inc.
MC9S08DV48AMLC
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation