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codice articolo del costruttore | ST72C215G2M6 |
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Numero di parte futuro | FT-ST72C215G2M6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ST7 |
ST72C215G2M6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ST7 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 16MHz |
Connettività | SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 22 |
Dimensione della memoria del programma | 8KB (8K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256 x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.2V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 6x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ST72C215G2M6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | ST72C215G2M6-FT |
Z8F2480SJ020SG
Zilog
ST72F260G1M6
STMicroelectronics
Z8F2480HJ020EG
Zilog
MC56F8002VWLR
NXP USA Inc.
MC9S08QB4CWL
NXP USA Inc.
MC9S08QB8CWL
NXP USA Inc.
MC9S08QE4CWL
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CWL
NXP USA Inc.
MC9S08SE4CWL
NXP USA Inc.
MC9S08SE8VWL
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel