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codice articolo del costruttore | SSCMANV2.5BGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-SSCMANV2.5BGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® SSC |
SSCMANV2.5BGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 36.26PSI (250kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 0.12PSI (0.8kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
8-SMT | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSCMANV2.5BGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SSCMANV2.5BGSA3-FT |
SSCMRNV015PGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN030PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN015PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNND001PDAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNND150PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN001PG2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN010BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN015PA3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN015PA5A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCMNNN015PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology