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| codice articolo del costruttore | SSCMANN150PGAB3 |
|---|---|
| Numero di parte futuro | FT-SSCMANN150PGAB3 |
| SPQ / MOQ | Contattaci |
| Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
| serie | TruStability® SSC |
| SSCMANN150PGAB3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
| Stato parte | Active |
| Tipo di pressione | Board Mount |
| Pressione di esercizio | Vented Gauge |
| Tipo di uscita | 150PSI (1034.21kPa) |
| Produzione | Analog Voltage |
| Precisione | 0.165 V ~ 3.135 V |
| Tensione - Fornitura | ±0.25% |
| Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
| Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
| Caratteristiche | Barbed |
| Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
| Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
| temperatura di esercizio | 250PSI (1723.69kPa) |
| Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD, J-Lead, Top Port |
| 8-SMT | |
| Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| SSCMANN150PGAB3 Peso | Contattaci |
| Numero parte di ricambio | SSCMANN150PGAB3-FT |

SSCMRNT001PG3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SSCMRNT005PGSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SSCMRNT015PA3A3
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SSCMNNN015PA2A3
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SSCMNND001PDAA3
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XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.

XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.

A3P600-FGG256
Microsemi Corporation

EP4CE55U19I7N
Intel

EP4CE15E22C8
Intel

XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.

A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation

ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation

10AX090S2F45I1SG
Intel

EP2AGX45DF29C4N
Intel