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codice articolo del costruttore | SSCDANN100MGSA3 |
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Numero di parte futuro | FT-SSCDANN100MGSA3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® SSC |
SSCDANN100MGSA3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 1.45PSI (10kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 3V ~ 3.6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 12.33PSI (85kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSCDANN100MGSA3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SSCDANN100MGSA3-FT |
SSCDRRN060PGAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRRN150PGAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRRN2.5MDSA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRRN400MGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRRN400MGAA5
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SSCDRNN030PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRNN015PAAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRNN250MGAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRNN160MDAA5
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SSCDRNT1.6BAAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation