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codice articolo del costruttore | SSCDANN006BDSA5 |
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Numero di parte futuro | FT-SSCDANN006BDSA5 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® SSC |
SSCDANN006BDSA5 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±87.02PSI (±600kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 12 b |
Tensione - Fornitura | ±0.25% |
Dimensione della porta | 4.75V ~ 5.25V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Amplified Output, Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | - |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port |
8-DIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SSCDANN006BDSA5 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SSCDANN006BDSA5-FT |
SSCDRNN005PGAA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRNN005PGAB5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRNN015PA2A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
SSCDRNN015PDAA5
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SSCDRNN030PDAA5
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SSCDRNN160MGAA5
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SSCDRNN400MGAA3
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SSCDRNN600MDAA5
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SSCDNNN1.6BA2A3
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SSCDNNN010BGAA5
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XC2S15-6TQG144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-2TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-4FG676I
Xilinx Inc.
XC7K410T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX75CF23C7N
Intel
EP3C25E144I7N
Intel
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35I4N
Intel