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codice articolo del costruttore | SRU3009-2R2Y |
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Numero di parte futuro | FT-SRU3009-2R2Y |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SRU3009 |
SRU3009-2R2Y Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 800mA |
Corrente - Saturazione | 850mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 145 mOhm Max |
Q @ Freq | 8.5 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 150MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.130" W (3.50mm x 3.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SRU3009-2R2Y Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SRU3009-2R2Y-FT |
PM0805-68NK
Bourns Inc.
PM0805-6N8M
Bourns Inc.
PM0805-82NK
Bourns Inc.
PM0805-8N2M
Bourns Inc.
PM0805-R10K
Bourns Inc.
PM0805-R12K
Bourns Inc.
PM0805-R15K
Bourns Inc.
PM0805-R18K
Bourns Inc.
PM0805-R22K
Bourns Inc.
PM0805-R27K
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel