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codice articolo del costruttore | SRE6603-8R2M |
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Numero di parte futuro | FT-SRE6603-8R2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SRE6603 |
SRE6603-8R2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | 50 @ 100kHz |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.175" W (6.60mm x 4.45mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.115" (2.92mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SRE6603-8R2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SRE6603-8R2M-FT |
SDO-35-0001
Schurter Inc.
SDO-40-0001
Schurter Inc.
SDO-40-0002
Schurter Inc.
SDO-40-0003
Schurter Inc.
SDO-40-0004
Schurter Inc.
SDO-40-0005
Schurter Inc.
SDO-48-0001
Schurter Inc.
SDO-48-0002
Schurter Inc.
SDO-48-0003
Schurter Inc.
SDO-48-0004
Schurter Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation