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codice articolo del costruttore | SR212A160JAR |
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Numero di parte futuro | FT-SR212A160JAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SkyCap® SR |
SR212A160JAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 16pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 200V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.300" (7.62mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR212A160JAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SR212A160JAR-FT |
SR211C102MARTR1
AVX Corporation
SR211C103JAATR1
AVX Corporation
SR211C103JARTR1
AVX Corporation
SR211C103KAA
AVX Corporation
SR211C103KAT
AVX Corporation
SR211C103MAATR1
AVX Corporation
SR211C103MARTR1
AVX Corporation
SR211C103MAT
AVX Corporation
SR211C104JARTR1
AVX Corporation
SR211C104KAA
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel