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codice articolo del costruttore | SR211A200JAR |
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Numero di parte futuro | FT-SR211A200JAR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SkyCap® SR |
SR211A200JAR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 20pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.300" (7.62mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SR211A200JAR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SR211A200JAR-FT |
SR141C103KAT
AVX Corporation
SR141C223KAT
AVX Corporation
SR141C472KAT
AVX Corporation
SR141C473KAT
AVX Corporation
SR141E103MAT
AVX Corporation
SR165A471KART
AVX Corporation
SR301A103KAATR1
AVX Corporation
SR301A123JAATR1
AVX Corporation
SR301A123JARTR1
AVX Corporation
SR301A153JAATR1
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel