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codice articolo del costruttore | SQCB7M8R2BATME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M8R2BATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M8R2BATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M8R2BATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M8R2BATME-FT |
SQCB7M3R6CAJME
AVX Corporation
SQCB7M3R6CAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M3R6DAJME
AVX Corporation
SQCB7M3R9BAJME
AVX Corporation
SQCB7M3R9BAJWE
AVX Corporation
SQCB7M3R9BATWE
AVX Corporation
SQCB7M3R9CA1ME
AVX Corporation
SQCB7M3R9CAJME\500
AVX Corporation
SQCB7M3R9CAJWE
AVX Corporation
SQCB7M3R9CATME
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel