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codice articolo del costruttore | SQCB7M8R2BATME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M8R2BATME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M8R2BATME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M8R2BATME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M8R2BATME\500-FT |
SR221E223MAR
AVX Corporation
SR222A101JAR
AVX Corporation
SR222A120JAR
AVX Corporation
SR222A150JAR
AVX Corporation
SR222A1R5CAR
AVX Corporation
SR222A220JAR
AVX Corporation
SR222A270JAR
AVX Corporation
SR222A2R2CAR
AVX Corporation
SR222A330JAR
AVX Corporation
SR222A3R9DAR
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation