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codice articolo del costruttore | SQCB7M0R8BATME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7M0R8BATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7M0R8BATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7M0R8BATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7M0R8BATME-FT |
SQCBEM561KAJME
AVX Corporation
SQCBEM681KAJME
AVX Corporation
SQCB7A6R8JAJME
AVX Corporation
SQCB7M100JAJME
AVX Corporation
SQCB7M101JAJME
AVX Corporation
SQCB7M180JAJME
AVX Corporation
SQCB7M1R8BAJME
AVX Corporation
SQCB7M240JAJME
AVX Corporation
SQCB7M2R7BAJME
AVX Corporation
SQCB7M390JAT1A
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation