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codice articolo del costruttore | SQCB7A330JA1ME |
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Numero di parte futuro | FT-SQCB7A330JA1ME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCB7A330JA1ME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | A |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCB7A330JA1ME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCB7A330JA1ME-FT |
SQCB5A182KAJME
AVX Corporation
SQCB5A222KAJME\500
AVX Corporation
SQCB5A222KATME
AVX Corporation
SQCB5A272KA1ME
AVX Corporation
SQCB5A272KATME
AVX Corporation
SQCB5A302KATME
AVX Corporation
SQCB5A332GAJWE
AVX Corporation
SQCB5A332JAJWE
AVX Corporation
SQCB5A332KATME
AVX Corporation
SQCB5A392KATME
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation