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codice articolo del costruttore | SQCAEM3R0BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-SQCAEM3R0BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCAEM3R0BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.57mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCAEM3R0BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCAEM3R0BAJWE-FT |
SQCAEM1R0CA1WE
AVX Corporation
SQCAEM1R0CAJME
AVX Corporation
SQCAEM1R0CAJWE
AVX Corporation
SQCAEM1R0CATME
AVX Corporation
SQCAEM1R1BAJWE
AVX Corporation
SQCAEM1R1CAJWE
AVX Corporation
SQCAEM1R2BAJWE
AVX Corporation
SQCAEM1R2CAJWE
AVX Corporation
SQCAEM1R2CATME
AVX Corporation
SQCAEM1R3BAJME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel