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codice articolo del costruttore | SQCAEM1R0BAJME\500 |
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Numero di parte futuro | FT-SQCAEM1R0BAJME\500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SQ |
SQCAEM1R0BAJME\500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.57mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SQCAEM1R0BAJME\500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SQCAEM1R0BAJME\500-FT |
SQCBEM561KAJME\500
AVX Corporation
SQCBEM561KAJWE
AVX Corporation
SQCBEM561KATME\500
AVX Corporation
SQCBEM561KATWE
AVX Corporation
SQCBEM681JAJME
AVX Corporation
SQCBEM681JATME
AVX Corporation
SQCBEM681KA1ME
AVX Corporation
SQCBEM681KAJME\500
AVX Corporation
SQCBEM681KAJWE
AVX Corporation
SQCBEM681KATME\500
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel