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codice articolo del costruttore | SPM4012T-3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-SPM4012T-3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SPM |
SPM4012T-3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2.4A |
Corrente - Saturazione | 2.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 145 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.173" L x 0.161" W (4.40mm x 4.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPM4012T-3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPM4012T-3R3M-FT |
TSL1315RA-222JR55-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-330K3R7-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-331K1R4-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-332JR44-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-470K3R4-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-471K1R1-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-472JR37-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-680K3R0-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-681KR99-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-682JR30-PF
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel