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codice articolo del costruttore | SPM3012T-3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-SPM3012T-3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SPM |
SPM3012T-3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.5A |
Corrente - Saturazione | 1.8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 210 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.118" W (3.20mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPM3012T-3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPM3012T-3R3M-FT |
TSL1315RA-471K1R1-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-472JR37-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-680K3R0-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-681KR99-PF
TDK Corporation
TSL1315RA-682JR30-PF
TDK Corporation
TSL1112RA-100M3R7-PF
TDK Corporation
TSL1112RA-101K1R4-PF
TDK Corporation
TSL1112RA-102JR50-PF
TDK Corporation
TSL1112RA-103JR14-PF
TDK Corporation
TSL1112RA-150M3R4-PF
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation