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codice articolo del costruttore | SPM10040T-3R3M |
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Numero di parte futuro | FT-SPM10040T-3R3M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SPM |
SPM10040T-3R3M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 9.8A |
Corrente - Saturazione | 11A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 11 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.421" L x 0.394" W (10.70mm x 10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPM10040T-3R3M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPM10040T-3R3M-FT |
SPM7054VT-101M-D
TDK Corporation
SPM7054VT-1R0M-D
TDK Corporation
SPM7054VT-220M-D
TDK Corporation
SPM7054VT-1R5M-D
TDK Corporation
SPM7054VT-2R2M-D
TDK Corporation
SPM7054VT-330M-D
TDK Corporation
SPM6550T-1R0M100A
TDK Corporation
SPM6550T-4R7M
TDK Corporation
SPM6550T-2R2M
TDK Corporation
SPM6550T-R47M
TDK Corporation
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel