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codice articolo del costruttore | SPC5747GTK1MKU6R |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5747GTK1MKU6R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC57xx |
SPC5747GTK1MKU6R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z2, e200z4, e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocità | 80MHz/160MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
Numero di I / O | 129 |
Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 768K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP Exposed Pad |
176-LQFP (24x24) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5747GTK1MKU6R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5747GTK1MKU6R-FT |
FS32K144HRT0VMHT
NXP USA Inc.
FS32K144MAT0CMHR
NXP USA Inc.
FS32K144MAT0CMHT
NXP USA Inc.
FS32K144UAT0VMHT
NXP USA Inc.
FS32K148UAT0VMHT
NXP USA Inc.
SP5744BBK1AMMH2R
NXP USA Inc.
SP5745BBK1AMMH2R
NXP USA Inc.
SP5745BFK1AVMH2R
NXP USA Inc.
SP5745CBK1AVMH6R
NXP USA Inc.
SP5746BTK1AVMH6R
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.