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codice articolo del costruttore | SPC5747CK1MKU6 |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5747CK1MKU6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC57xx |
SPC5747CK1MKU6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z2, e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 80MHz/160MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
Numero di I / O | 129 |
Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP Exposed Pad |
176-LQFP (24x24) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5747CK1MKU6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5747CK1MKU6-FT |
SP5746CBK1AMMH6R
NXP USA Inc.
SPC5744BK1AVMH2
NXP USA Inc.
SPC5744BK1AVMH2R
NXP USA Inc.
SPC5745BBK1AMMH6
NXP USA Inc.
SPC5746BFK1AVMH6
NXP USA Inc.
SP5746BBK1AMMH6R
NXP USA Inc.
SP5746BSK1ACMH2R
NXP USA Inc.
SP5746CHK0AMMH6R
NXP USA Inc.
SPC5744BBK1AMMH6
NXP USA Inc.
SPC5744BK1CMH2
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation