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codice articolo del costruttore | SPC5747CK1MKU6R |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5747CK1MKU6R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC57xx |
SPC5747CK1MKU6R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z2, e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 80MHz/160MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
Numero di I / O | 129 |
Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP Exposed Pad |
176-LQFP (24x24) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5747CK1MKU6R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5747CK1MKU6R-FT |
SPC5744BK1AVMH2
NXP USA Inc.
SPC5744BK1AVMH2R
NXP USA Inc.
SPC5745BBK1AMMH6
NXP USA Inc.
SPC5746BFK1AVMH6
NXP USA Inc.
SP5746BBK1AMMH6R
NXP USA Inc.
SP5746BSK1ACMH2R
NXP USA Inc.
SP5746CHK0AMMH6R
NXP USA Inc.
SPC5744BBK1AMMH6
NXP USA Inc.
SPC5744BK1CMH2
NXP USA Inc.
SPC5744BK1CMH2R
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.