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codice articolo del costruttore | SPC5746RK1MLU3 |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5746RK1MLU3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 MPC57xx |
SPC5746RK1MLU3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Tri-Core |
Velocità | 150MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, POR, Zipwire |
Numero di I / O | - |
Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 256K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP |
176-LQFP (24x24) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5746RK1MLU3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5746RK1MLU3-FT |
LPC54S018JBD208E
NXP USA Inc.
LPC1774FBD208,551
NXP USA Inc.
LPC2460FBD208,551
NXP USA Inc.
LPC1777FBD208,551
NXP USA Inc.
LPC1776FBD208,551
NXP USA Inc.
LPC1785FBD208,551
NXP USA Inc.
LPC43S67JBD208E
NXP USA Inc.
LPC18S57JBD208E
NXP USA Inc.
LPC4353JBD208E
NXP USA Inc.
LPC54618J512BD208E
NXP USA Inc.
AGL600V2-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
10M50DCF484I7G
Intel
5CEBA4F17I7
Intel
5SGXEA4K2F40I2N
Intel
5SGXEB5R1F43C2LN
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
10AX066K4F35I3LG
Intel