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codice articolo del costruttore | SPC5746CHK0AMKU6 |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5746CHK0AMKU6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC57xx |
SPC5746CHK0AMKU6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z2, e200z4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit Dual-Core |
Velocità | 80MHz/160MHz |
Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
Numero di I / O | 129 |
Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 512K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP Exposed Pad |
176-LQFP (24x24) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5746CHK0AMKU6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5746CHK0AMKU6-FT |
SPC5745BK1VMH2R
NXP USA Inc.
SPC5745CBK1AVMH6
NXP USA Inc.
SPC5746BSK1AMMH6
NXP USA Inc.
SPC5746CHK1AMMH6
NXP USA Inc.
SPC5746CSK1AMMH6
NXP USA Inc.
SP5745BBK1AMMH6R
NXP USA Inc.
SP5746BFK1AVMH6R
NXP USA Inc.
SP5746CBK1AMMH6R
NXP USA Inc.
SPC5744BK1AVMH2
NXP USA Inc.
SPC5744BK1AVMH2R
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel