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codice articolo del costruttore | SPC5606BK0MLL6R |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5606BK0MLL6R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC56xx Qorivva |
SPC5606BK0MLL6R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z0h |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 64MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 77 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 80K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 7x10b, 5x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5606BK0MLL6R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5606BK0MLL6R-FT |
STM32F103VFT6
STMicroelectronics
MK10DN512VLL10
NXP USA Inc.
STM32F407VET6
STMicroelectronics
STM32F072VBT6
STMicroelectronics
LPC1763FBD100,551
NXP USA Inc.
LPC1765FBD100,551
NXP USA Inc.
MK10DX256VLL7
NXP USA Inc.
MK60DN512VLL10
NXP USA Inc.
LC88FC3H0AUTJ-2H
ON Semiconductor
ATSAM3U2CA-AU
Microchip Technology
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel