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codice articolo del costruttore | SPC5603BK0MLL4R |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5603BK0MLL4R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC56xx Qorivva |
SPC5603BK0MLL4R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z0h |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 79 |
Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 64K x 8 |
Dimensione RAM | 28K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 28x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP |
100-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5603BK0MLL4R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5603BK0MLL4R-FT |
STM32L162VET6
STMicroelectronics
LPC11E68JBD100E
NXP USA Inc.
LPC1518JBD100E
NXP USA Inc.
LPC1548JBD100E
NXP USA Inc.
LPC1549JBD100E
NXP USA Inc.
LPC1763FBD100K
NXP USA Inc.
LPC1763FBD100Y
NXP USA Inc.
LPC1764FBD100,551
NXP USA Inc.
LPC2925FBD100,551
NXP USA Inc.
LPC54605J256BD100E
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation