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codice articolo del costruttore | SPC5517SBMLQ66 |
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Numero di parte futuro | FT-SPC5517SBMLQ66 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC55xx Qorivva |
SPC5517SBMLQ66 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e200z1 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 111 |
Dimensione della memoria del programma | 1.5MB (1.5M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.25V |
Convertitori di dati | A/D 40x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SPC5517SBMLQ66 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SPC5517SBMLQ66-FT |
LPC2214FBD144/01,5
NXP USA Inc.
MC56F8346MFVE
NXP USA Inc.
XC161CJ16F40FBBFXQMA1
Infineon Technologies
RM44L920APGET
Texas Instruments
TMS470R1B1MPGEA
Texas Instruments
SPC5604PEF1MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604BK0MLQ6
NXP USA Inc.
LPC1788FBD144,551
NXP USA Inc.
MC9S12XA512CAG
NXP USA Inc.
DSPIC33EP512MU814-I/PL
Microchip Technology
EP1K10TC144-3N
Intel
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
AGLE600V5-FG256I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF25C6NES
Intel
5SGXMA7K3F35C2LN
Intel
LFEC20E-3F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K40RC240-3
Intel
EP4SGX290HF35I4
Intel