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codice articolo del costruttore | SP1210R-153K |
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Numero di parte futuro | FT-SP1210R-153K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1210R |
SP1210R-153K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 338mA |
Corrente - Saturazione | 336mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.8 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.128" L x 0.095" W (3.25mm x 2.42mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1210R-153K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1210R-153K-FT |
SP1210-332J
API Delevan Inc.
SP1210-332K
API Delevan Inc.
SP1210-333G
API Delevan Inc.
SP1210-333H
API Delevan Inc.
SP1210-333J
API Delevan Inc.
SP1210-333K
API Delevan Inc.
SP1210-334G
API Delevan Inc.
SP1210-334H
API Delevan Inc.
SP1210-334J
API Delevan Inc.
SP1210-334K
API Delevan Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel