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codice articolo del costruttore | SP1210-561H |
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Numero di parte futuro | FT-SP1210-561H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1210 |
SP1210-561H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 1.38A |
Corrente - Saturazione | 1.72A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 109 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.105" W (3.51mm x 2.66mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1210-561H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1210-561H-FT |
SP1210-104J
API Delevan Inc.
SP1210-104K
API Delevan Inc.
SP1210-122G
API Delevan Inc.
SP1210-122H
API Delevan Inc.
SP1210-122J
API Delevan Inc.
SP1210-122K
API Delevan Inc.
SP1210-123G
API Delevan Inc.
SP1210-123H
API Delevan Inc.
SP1210-123J
API Delevan Inc.
SP1210-123K
API Delevan Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation