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codice articolo del costruttore | SP1210-274J |
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Numero di parte futuro | FT-SP1210-274J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1210 |
SP1210-274J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 270µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 95mA |
Corrente - Saturazione | 79mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 23 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.105" W (3.51mm x 2.66mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.101" (2.57mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1210-274J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1210-274J-FT |
S1210R-563K
API Delevan Inc.
S1210R-681F
API Delevan Inc.
S1210R-681G
API Delevan Inc.
S1210R-681H
API Delevan Inc.
S1210R-681J
API Delevan Inc.
S1210R-681K
API Delevan Inc.
S1210R-682F
API Delevan Inc.
S1210R-682G
API Delevan Inc.
S1210R-682H
API Delevan Inc.
S1210R-682J
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation