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codice articolo del costruttore | SP1008-561J |
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Numero di parte futuro | FT-SP1008-561J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1008 |
SP1008-561J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 878mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 147 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.115" L x 0.105" W (2.92mm x 2.66mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.095" (2.41mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1008-561J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1008-561J-FT |
S1812-823J
API Delevan Inc.
S1812-824F
API Delevan Inc.
S1812-824G
API Delevan Inc.
S1812-824H
API Delevan Inc.
S1812-824J
API Delevan Inc.
SP1008-102G
API Delevan Inc.
SP1008-102H
API Delevan Inc.
SP1008-102J
API Delevan Inc.
SP1008-102K
API Delevan Inc.
SP1008-103G
API Delevan Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel