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codice articolo del costruttore | SP1008-183J |
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Numero di parte futuro | FT-SP1008-183J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SP1008 |
SP1008-183J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 18µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 198mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 2.88 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.115" L x 0.105" W (2.92mm x 2.66mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.095" (2.41mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SP1008-183J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SP1008-183J-FT |
S1812-394H
API Delevan Inc.
S1812-394J
API Delevan Inc.
S1812-471F
API Delevan Inc.
S1812-471G
API Delevan Inc.
S1812-471H
API Delevan Inc.
S1812-471J
API Delevan Inc.
S1812-472F
API Delevan Inc.
S1812-472G
API Delevan Inc.
S1812-472H
API Delevan Inc.
S1812-473F
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation