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codice articolo del costruttore | SOMC20011M00FEA |
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Numero di parte futuro | FT-SOMC20011M00FEA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SOMC |
SOMC20011M00FEA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di circuito | Bussed |
Resistenza (ohm) | 1M |
Tolleranza | ±1% |
Numero di resistori | 19 |
Rapporto di resistenza del resistore | - |
Resistore-Ratio-Drift | - |
Numero di pin | 20 |
Potenza per elemento | 80mW |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
applicazioni | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.090" (2.29mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SOMC20011M00FEA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SOMC20011M00FEA-FT |
4108R-1-151LF
Bourns Inc.
4108R-1-153LF
Bourns Inc.
4108R-1-201LF
Bourns Inc.
4108R-1-202LF
Bourns Inc.
4108R-1-203LF
Bourns Inc.
4108R-1-222
Bourns Inc.
4108R-1-222LF
Bourns Inc.
4108R-1-223LF
Bourns Inc.
4108R-1-252LF
Bourns Inc.
4108R-1-330
Bourns Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel