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codice articolo del costruttore | SMX43C106KAN360 |
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Numero di parte futuro | FT-SMX43C106KAN360 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SMX |
SMX43C106KAN360 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R (VHT) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked), High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Stacked DIP, 8 Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.402" L x 0.441" W (10.20mm x 11.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.360" (9.14mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.400" (10.16mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMX43C106KAN360 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMX43C106KAN360-FT |
SA205E334MAA
AVX Corporation
SA301C223JAR
AVX Corporation
SA301C223KAR
AVX Corporation
SA301C473JAR
AVX Corporation
SA301E224ZAR
AVX Corporation
SA305C104JAR
AVX Corporation
SA305C105KAR
AVX Corporation
SA305E224MAR
AVX Corporation
SA305E334MAR
AVX Corporation
SA305E824MAR
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel