casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / SMM02040C3010FB000
codice articolo del costruttore | SMM02040C3010FB000 |
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Numero di parte futuro | FT-SMM02040C3010FB000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SMM0204 |
SMM02040C3010FB000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 301 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thin Film |
Caratteristiche | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | MELF, 0204 |
Pacchetto dispositivo fornitore | Mini MELF |
Dimensione / Dimensione | 0.055" Dia x 0.142" L (1.40mm x 3.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMM02040C3010FB000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMM02040C3010FB000-FT |
RN73C2A732RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A73R2BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A75RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A768RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A76K8BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A76R8BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A78R7BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A7K15BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A7K32BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C2A7K68BTD
TE Connectivity Passive Product
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation