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codice articolo del costruttore | SMK325BJ333MN-T |
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Numero di parte futuro | FT-SMK325BJ333MN-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
SMK325BJ333MN-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK325BJ333MN-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMK325BJ333MN-T-FT |
JMK325BJ476MMHT
Taiyo Yuden
JMK325BJ476MN-T
Taiyo Yuden
JMK325BJ826MN-T
Taiyo Yuden
JMK325C7107MM-T
Taiyo Yuden
JMK325E107ZM-T
Taiyo Yuden
JMK325E826ZN-T
Taiyo Yuden
JMK325F107ZM-T
Taiyo Yuden
JMK325F476ZN-T
Taiyo Yuden
LMK325ABJ107MM-P
Taiyo Yuden
LMK325ABJ107MM-T
Taiyo Yuden
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel