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codice articolo del costruttore | SMK325BJ223KN-T |
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Numero di parte futuro | FT-SMK325BJ223KN-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
SMK325BJ223KN-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK325BJ223KN-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMK325BJ223KN-T-FT |
JMK325BJ476MM-P
Taiyo Yuden
JMK325BJ476MMHP
Taiyo Yuden
JMK325BJ476MMHT
Taiyo Yuden
JMK325BJ476MN-T
Taiyo Yuden
JMK325BJ826MN-T
Taiyo Yuden
JMK325C7107MM-T
Taiyo Yuden
JMK325E107ZM-T
Taiyo Yuden
JMK325E826ZN-T
Taiyo Yuden
JMK325F107ZM-T
Taiyo Yuden
JMK325F476ZN-T
Taiyo Yuden
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel