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codice articolo del costruttore | SMK316BJ332MF-T |
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Numero di parte futuro | FT-SMK316BJ332MF-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
SMK316BJ332MF-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK316BJ332MF-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMK316BJ332MF-T-FT |
LMK316F106ZLFT
Taiyo Yuden
LMK316F106ZLST
Taiyo Yuden
LMK316F226ZL-L
Taiyo Yuden
LMK316F226ZL-T
Taiyo Yuden
LMK316F226ZLFT
Taiyo Yuden
LMK316F226ZLST
Taiyo Yuden
LMK316F475ZD-T
Taiyo Yuden
QMJ316B7102KFHT
Taiyo Yuden
QMJ316B7102MFHT
Taiyo Yuden
QMJ316B7222KFHT
Taiyo Yuden
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel