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codice articolo del costruttore | SMK316B7682MFHT |
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Numero di parte futuro | FT-SMK316B7682MFHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
SMK316B7682MFHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK316B7682MFHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMK316B7682MFHT-FT |
LMK316BJ225MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ226KL-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335KD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335KF-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335MF-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ475KL-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ475KLHT
Taiyo Yuden
LMK316BJ475MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ475ML-T
Taiyo Yuden
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel