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codice articolo del costruttore | SMK316B7472MFHT |
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Numero di parte futuro | FT-SMK316B7472MFHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
SMK316B7472MFHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK316B7472MFHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMK316B7472MFHT-FT |
LMK316BJ106KL-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ106KLHT
Taiyo Yuden
LMK316BJ106MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ106MLHT
Taiyo Yuden
LMK316BJ225MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ226KL-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335KD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335KF-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ335MF-T
Taiyo Yuden
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel