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codice articolo del costruttore | SMK316B7332MFHT |
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Numero di parte futuro | FT-SMK316B7332MFHT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
SMK316B7332MFHT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMK316B7332MFHT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMK316B7332MFHT-FT |
LMK316B7475KLHT
Taiyo Yuden
LMK316B7475ML-T
Taiyo Yuden
LMK316B7475MLHT
Taiyo Yuden
LMK316BJ106KD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ106KL-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ106KLHT
Taiyo Yuden
LMK316BJ106MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ106MLHT
Taiyo Yuden
LMK316BJ225MD-T
Taiyo Yuden
LMK316BJ226KL-T
Taiyo Yuden
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation