casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / SMF55K6JT
codice articolo del costruttore | SMF55K6JT |
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Numero di parte futuro | FT-SMF55K6JT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SMF, CGS |
SMF55K6JT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 5.6 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -80°C ~ 280°C |
Pacchetto / caso | 5329 (13573 Metric), J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.531" L x 0.287" W (13.50mm x 7.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.280" (7.10mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMF55K6JT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMF55K6JT-FT |
CPF-A-0805B1K8E
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B1M0E
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B200KE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B20KE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B220RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B22KE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B240RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B26R7E
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B270RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B27KE
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation