casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / SMF5390KJT
codice articolo del costruttore | SMF5390KJT |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-SMF5390KJT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SMF, CGS |
SMF5390KJT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 390 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Metal Film |
Caratteristiche | Flame Retardant Coating, Safety |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -80°C ~ 280°C |
Pacchetto / caso | 5329 (13573 Metric), J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.531" L x 0.287" W (13.50mm x 7.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.280" (7.10mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMF5390KJT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMF5390KJT-FT |
CPF-A-0603B47RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0603B51KE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0603B680RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0603B6K8E
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B18RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B1K5E
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B20RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B2K2E
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B47RE
TE Connectivity Passive Product
CPF-A-0805B56KE
TE Connectivity Passive Product
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel