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codice articolo del costruttore | SMDND03680TB00MS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDND03680TB00MS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDND03680TB00MS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione nominale - CA. | 63V |
Tensione nominale - CC | 100V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.209" (5.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDND03680TB00MS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDND03680TB00MS00-FT |
QXP2K683KRP7FP
Nichicon
QXT2G103KRP7FM
Nichicon
QXT2G104KRP7FR
Nichicon
QXT2G153KRP7FM
Nichicon
QXT2G223KRP7FM
Nichicon
QXT2G333KRP7FM
Nichicon
QXT2G473KRP7FM
Nichicon
QXT2G683KRP7FR
Nichicon
QXT2J103KRP7FM
Nichicon
QXT2J153KRP7FM
Nichicon
XC3S1400A-5FGG484C
Xilinx Inc.
EPF10K50SFC484-3
Intel
EP4CE6E22I8L
Intel
5SGXEA5H2F35I2N
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
XC4VLX25-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ100
Microsemi Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K30AQI240-3N
Intel