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codice articolo del costruttore | SMDNC04100TB00KQ00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDNC04100TB00KQ00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDNC04100TB00KQ00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2824 (7260 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.209" (5.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDNC04100TB00KQ00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDNC04100TB00KQ00-FT |
BQ014E0223J
AVX Corporation
BQ014E0223JDB
AVX Corporation
BQ014E0223K
AVX Corporation
BQ014E0332J
AVX Corporation
BQ014E0332K
AVX Corporation
BQ014E0333J
AVX Corporation
BQ014E0333K
AVX Corporation
BQ014E0392J
AVX Corporation
BQ014E0392K
AVX Corporation
BQ014E0393K
AVX Corporation
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel