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codice articolo del costruttore | SMDIJ02470XA00KT00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIJ02470XA00KT00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIJ02470XA00KT00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 300V |
Tensione nominale - CC | 630V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 5040 (127102 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.500" L x 0.402" W (12.70mm x 10.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.248" (6.30mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIJ02470XA00KT00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIJ02470XA00KT00-FT |
QXP2K474JRPT
Nichicon
QXP2K474KRP7FX
Nichicon
QXP2K683JRP7FP
Nichicon
QXP2K683JRPT
Nichicon
QXP2K683KRP7FP
Nichicon
QXT2G103KRP7FM
Nichicon
QXT2G104KRP7FR
Nichicon
QXT2G153KRP7FM
Nichicon
QXT2G223KRP7FM
Nichicon
QXT2G333KRP7FM
Nichicon
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel