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codice articolo del costruttore | SMDIF02100QA00KS00 |
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Numero di parte futuro | FT-SMDIF02100QA00KS00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
SMDIF02100QA00KS00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 140°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.201" W (5.70mm x 5.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.150" (3.80mm) |
fine | Solder Pads |
Lead Spacing | - |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SMDIF02100QA00KS00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SMDIF02100QA00KS00-FT |
QXP2K334JRP7FX
Nichicon
QXP2K334JRPT
Nichicon
QXP2K334KRP7FX
Nichicon
QXP2K473JRP7FP
Nichicon
QXP2K473JRPT
Nichicon
QXP2K473KRP7FP
Nichicon
QXP2K474JRP7FX
Nichicon
QXP2K474JRPT
Nichicon
QXP2K474KRP7FX
Nichicon
QXP2K683JRP7FP
Nichicon
XCS40-3PQ208I
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZVQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA3K2F40C2LN
Intel
XC5VLX30-3FF324C
Xilinx Inc.
XC7V585T-2FF1761C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35E2SG
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel